中国 · 深圳国际会展中心 2024-11-06 ~ 2024-11-08展会介绍
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NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和 。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
展品范围
贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、其他表面贴装技术、工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及控制软件、自动化配套设备/配件、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备、电子制造服务、电子元器件 、半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂
联系主办
| 组织机构: | 中国国际贸易促进 电子信息行业分会 | 联系人: | 孙梅 女士 |
|---|---|---|---|
| 电话: | +86 182 3187 0376 | 电子邮箱: | 发送邮件 (mei.sun@rxglobal.com ) |
